모집중 반도체 2.5D/3D Interposer 제조 공정기술(무료과정)
교육 정보
교육장소 이론: 한국산업기술대학교 / 실습 : ㈜자비스(경기도 성남위치)
접수기간 2019.12.10(화) 00:00 ~ 2020.01.31(금) 17:00
교육기간 2020.02.03(월) ~ 2020.02.04(화) 10:00 ~ 17:00 (총 12시간)
신청인원/모집인원 10 명 / 20 명
교육료 0 원
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교육 상세 내용

교육 일정

  • 일정

    2020. 2. 3(월) ~ 2020. 2. 4(화) 10:00~17:00
  • 장소

    이론 : 한국산업기술대학교 산학융합관 231A (경기도 시흥시 소재)
    실습 : (주)자비스 (경기도 성남시 중원구 사기막골로 177 금강하이테크밸리 1차) (※ 장소는 변경될 수 있으며 변경 시 사전공지 예정)
  • 인원

    20명 이내
  • 교육비

    무료
  • 대상자

    기업체 재직자 우선 접수 (연구기관 및 재학생은 2순위 접수)
  • 주최

    한국산업기술대학교 공용장비지원센터
  • 후원

    LINC+, KPCA, 한국산업단지공단, 소재부품장비 스마트 촉진 인력양성 사업, 차세대 반도체 소재·부품·장비 글로벌 경쟁력 선도를 위한 재직자 교육사업